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高分辨透射電鏡工作原理

更新時間:2025-06-18 點擊次數:0 所屬欄目:行業信息

  高分辨透射電鏡(High-Resolution Transmission Electron Microscopy, HRTEM)是一種先進的電子顯微技術,它利用電子束穿透超薄樣品并以極高的分辨率成像,能夠提供材料內部結構的詳細信息。HRTEM特別適用于觀察納米級別的晶體結構、缺陷及界面特性,是材料科學、納米技術和半導體工業中不可或缺的研究工具。

  工作原理

  HRTEM基于電子與物質相互作用的原理工作。當一束高能電子穿過樣品時,由于樣品中原子對電子的散射作用,電子波前會發生相位變化。通過記錄這些相位變化,可以重建出樣品內部原子排列的圖像。HRTEM能夠達到亞埃級(小于0.1納米)的空間分辨率,這使得直接觀察單個原子成為可能。

  主要組成部分

  電子槍:產生高能量的電子束。

  聚光鏡系統:聚焦電子束至所需尺寸。

  樣品臺:用于放置和精確移動樣品,通常需要保持在高真空環境中,并且可以冷卻或加熱樣品。

  物鏡:形成初級放大圖像。

  中間鏡和投影鏡:進一步放大并調整z終圖像的質量。

  探測器/相機:捕捉放大的電子圖像,并將其轉換為數字信號供后續分析。

  應用領域

  材料科學:研究金屬、陶瓷、半導體等材料的微觀結構及其缺陷。

  納米技術:表征納米顆粒、納米線以及二維材料如石墨烯的形態和結構。

  生物學:雖然傳統上生物樣品更適合掃描電鏡(SEM),但HRTEM也被用于觀察某些特定類型的生物樣本,尤其是那些經過特殊制備處理后的樣品。

  化學與物理學:探索催化劑表面結構、晶體生長機制以及固體電解質界面等。

  樣品準備

  為了獲得高質量的HRTEM圖像,樣品必須非常薄(通常幾十納米厚),以便讓足夠多的電子穿透而不過度散射。常用的樣品制備方法包括:

  機械拋光后使用離子減薄。

  Focused Ion Beam (FIB) 技術切割和提取微小區域。

  對于軟材料,如聚合物或生物組織,則需采用冷凍切片或其他溫和的方法來避免損傷樣品結構。

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